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合肥常見Wire Bonding工藝問題與對策-蘇州蜜桃视频网站APP光電科技有限公司 
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    合肥常見Wire Bonding工藝問題與對策
    
            
    2026-07-17(292)次瀏覽
    
             
        
    
        
    
            
            　　常見Wire Bonding工藝問題與對策問題原因對策虛焊 / 脫焊焊盤氧化、功...
        
    
        
      
    常見Wire Bonding工藝問題與對策
    問題
    原因
    對策
    虛焊 / 脫焊
    焊盤氧化、功率不足、壓力不夠
    等離子清洗、提高超聲功率、增加鍵合壓力
    球裂 / 塌陷
    功率過大、壓力過高、球徑過小
    降低功率、減小壓力、調整 EFO 參數增大球徑
    線弧塌線
    弧高過低、拉力過大、導線軟
    提高弧高、調整拉線速度、更換高張力導線
    焊盤剝離
    壓力過大、焊盤附著力差
    減小壓力、優化焊盤工藝(增加種子層)
    相鄰線短路
    線間距不足、線弧扭曲
    調整線間距、優化線弧軌跡、加強定位精度

    
        
    
    
    
    
        
    
        
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